23 May 2011 Press Release

interpack 2011 fuarında NETZSCH

60 ülkeden gelen 2700'den fazla fuar katılımcısıyla ve 166.000 fuar ziyaretçisiyle 12 - 18 Mayıs 2011 tarihleri arasında Düsseldorf'da interpack 2011 fuarı düzenlendi; bu fuar ambalaj sektörünün ve benzer proses endüstrisinin dünyadaki en önemli fuarıdır.

NETZSCH grubu da fuar katılımcısı olarak Öğütme ve Dispersiyon faaliyet alanının bir standıyla temsil edilmişti. Burada fuar ziyaretçileri fuarın düzenlendiği günlerde örneğin ChocoEasy® tipi tesisleriyle çikolata üretimi veya yeni geliştirilen CONDUX 150 COMPACT EDITION ile şeker öğütme gibi NETZSCH çözümleri hakkında bilgi alabildiler.

Birinci fuar gününde yaşanan gecikmeli bir başlangıçtan sonra takip eden günlerde ziyaretçilerin ilgisi oldukça pozitifti: Üst düzey kişilerle kurulan irtibatlar ve birçok somut proje bunun kanıtıdır.

Sene başından beri Alman Şekerleme Okulu Merkez Derneği (ZDS) üyesi olan NETZSCH-Feinmahltechnik GmbH firması, interpack 2011 fuarı münasebetiyle CONDUX 150 COMPACT EDITION şeker değirmenini ZDS'ye resmen teslim etmiştir. ZDS'nin Solingen'de bulunan uygulama tesisinde bu değirmen şeker öğütmek için kullanılacak.

Görüntüler